一种同轴封装的半导体光探测器
授权
摘要
本实用新型公开了一种同轴封装的半导体光探测器，包括基板，所述基板的上表面螺纹连接有罩壳，所述罩壳的上表面中心固接有透镜，所述基板的上表面设有接头，所述接头的内部设有引脚，所述引脚的顶端连接有贴片台。该同轴封装的半导体光探测器，通过基板、罩壳、透镜、接头、引脚、贴片台、半导体光探测器芯片和保质机构之间的配合，同时通过圆形坡槽将引脚与金属盘之间进行焊接，即可完成对半导体光探测器芯片与基板之间的对接安装，期间半导体光探测器芯片与透镜之间的距离较为容易进行把控，利于装配人员进行高效作业进行，不易出现探测器灵敏性欠缺情况出现，使得产品的质量得以保障。
基本信息
专利标题 ：
一种同轴封装的半导体光探测器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021404960.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212542448U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
李国英
申请人 ：
上海矽昊电子技术有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区青村镇青村南路355号4幢111室
代理机构 ：
重庆晟轩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孔玲珑
优先权 ：
CN202021404960.1
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L31/0232
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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