一种半导体X射线探测器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体X射线探测器封装结构，包括探测器安装壳、悬臂以及探测器主壳体，相比现有的探测器结构，具有以下优点：1.兼容多种X射线传感器，不同X射线传感器均可安装在此结构上；2.PCB卡槽和圆形沉槽的二次铣削加工处理，使产品具有优秀的导热和电磁兼容性；3.安装拆卸更为方便；4，加工成本更低；5.产品结构更小巧，外观更美观。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体X射线探测器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922054089.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210575986U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
王环
申请人 ：
苏州兀象科学仪器有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇元丰路232号5号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922054089.0
主分类号 ：
H01L31/115
IPC分类号 ：
H01L31/115 H01L23/32
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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