X射线探测器贴合方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种X射线探测器贴合方法，通过所述X射线探测器贴合设备，可使得所述待贴合胶水先因表面张力吸附至位于所述上模载具上的第一基板及位于所述下模载具上的第二基板，而后再释放所述第一基板，使得所述待贴合胶水在所述第一基板及所述第二基板之间自然流平，可使得贴合胶层无气泡、均匀分布，所述第一基板及所述第二基板可紧密贴合，以提高产品质量，制备高质量的X射线探测器。
基本信息
专利标题 ：
X射线探测器贴合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496843A
申请号 ：
CN202111617433.8
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄志明孙建军袁冉
申请人 ：
奕瑞影像科技（海宁）有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海昌街道海宁经济开发区隆兴路118号B座1512室
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢炳琼
优先权 ：
CN202111617433.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L27/146
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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