芯片封装结构及探测器封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片封装结构及探测器封装结构。该芯片封装结构包括衬底，衬底的上表面设有两个以上的向上开口的芯片槽；芯片，固定于所述芯片槽中；垂直互连结构，包括贯穿所述衬底且内部填充金属材料的通孔；干膜层，覆盖衬底上表面、所述干膜层设有开孔；再布线层，包括介质以及穿插于所述介质中的金属线，若干个片间互连焊点，位于所述再布线层的上表面；若干基板互连焊点，位于所述衬底的下表面，所述芯片与片间互连焊点、基板互连焊点通过再布线层和垂直互连结构实现电连接。本实用新型进一步提供了一种由上述芯片封装结构形成的探测器封装结构。该芯片封装结构利用多个小芯片重构形成大面积芯片，有效解决大面积芯片良率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构及探测器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122742152.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216719935U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
崔轩蔡坚邓智王谦
申请人 ：
清华大学
申请人地址 ：
北京市海淀区清华园
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩蕾
优先权 ：
CN202122742152.7
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L27/146 H01L21/768
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
