本实用新型公开了一种具有风道散热装置的半导体构件测试机台，藉由风道及具风道散热装置底面与半导体组件顶面的间隔设计，强制来自供气装置的散热气流吹过该间隔，而具风道散热装置受到一致动装置的驱动而可相对载台移动，并自动将受测半导体构件抵紧于连接器，让测试过程完全自动化。更由于间隔的大小远小于半导体组件的尺寸，使得具风道散热装置底面与半导体组件顶面的温差梯度相较于现有技术被明显增大，从而让散热效果获得大幅提升，有效解决自动检测过程中的散热问题；尤其可进一步藉由控制间隔大小，精确提供不同程度的降温环境，更让测试的精密度大幅提升。