一种HHL封装半导体激光器散热装置

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摘要

一种HHL封装半导体激光器散热装置，包括气室、设置在气室上方的导热罩壳和设置在导热罩壳内的风扇，激光器设置在气室内，气室的侧部设有出光孔，出光孔内设有镜片组件，气室的内侧壁防结露结构，导热罩壳顶部敞口，导热罩壳下部与气室顶部之间设有导热组件。本实用新型原理科学，结构紧凑，具有较强的通用性，可对所有的HHL封装半导体激光器进行散热，有效解决了激光器工作时，散热功率小、易结露等问题，保证了激光器较高的发光功率，延长激光器使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种HHL封装半导体激光器散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021503614.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-27

授权号：

CN212343007U

授权日：

2021-01-12

发明人：

訾纪刚汪献忠岳运奇齐汝宾赫树开汤志鹏李新田

申请人：

郑州大学

申请人地址：

河南省郑州市高新技术产业开发区科学大道100号

代理机构：

郑州豫开专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

朱俊峰

优先权：

CN202021503614.9

主分类号：

H01S5/024

IPC分类号：

H01S5/024