一种微型半导体激光器散热装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种微型半导体激光器散热装置，包括基座、散热部和热传导组件，所述基座的上表面安装有微型半导体激光器，所述热传导组件一端连接基座，另一端连接散热部，所述基座内配置有至少一层石墨烯散热层。通过设置石墨烯散热层，能够使得散热效果更好；同时该散热装置突出灵活性，节约空间，传导热管能够局部弯曲，能够更好地布版以及方便其他的器件的装配，散热部和基板分离设置，使得散热部能够灵活的安装在任意位置，并通过风扇有效制冷；散热鳍片采用纯铜作为主要材料，导热效率高，体积小，可以完全满足体积较小的大功率便携式半导体激光治疗仪的散热需求和安装要求。
基本信息
专利标题 ：
一种微型半导体激光器散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920660570.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN210517324U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
黄磊熊翔陈青陈强强
申请人 ：
武汉芸禾光电技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区民族大道323号长城园产业中心大楼三层
代理机构 ：
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
谢洋
优先权 ：
CN201920660570.1
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024 A61N5/067 A61B18/20
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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