一种应用于半导体激光器的散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种应用于半导体激光器的散热装置，属于激光器散热技术领域，包括散热器罩、激光模块、M个制冷片、与M个所述制冷片数量相同的导热部件、散热基片、N个散热鳍片、风扇，散热器罩设置有进风口、出风口和中空部；激光模块设置于所述中空部内；M个所述制冷片设置于所述中空部内，每一个制冷片设置有制冷端和制热端，每一个制冷片通过制冷端和所述激光模块连接；导热部件设置于所述中空部内，每一个所述导热部件的一端和所述制热端连接；散热基片与每一个所述导热部件的另一端连接；N个散热鳍片与所述散热基片连接，所述散热鳍片设置于所述进风口；风扇设置于所述出风口。本实用新型达到了提高散热效果，便于维护的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于半导体激光器的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922056432.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210838441U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
熊汪洋欧阳文洪汉润
申请人 ：
武汉戴美激光科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区汤逊湖北路武汉长城创新科技园1栋311、313、315室
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐松
优先权 ：
CN201922056432.5
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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