半导体激光器散热结构及具有其的封装结构
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种半导体激光器散热结构及具有其的封装结构。该半导体激光器散热结构,包括第一热沉,第一热沉的第一端面上设有用于放置COS芯片的承载面,第一端面上设有多个第一通孔和多个第二通孔,第一通孔和第二通孔均沿垂直于承载面的方向贯穿第一热沉,第一通孔和第二通孔关于虚拟基准面对称布置在承载面的两侧,多个第一通孔沿平行于虚拟中线的方向间隔布置,多个第二通孔沿平行于虚拟中线的方向间隔布置,第一通孔和第二通孔一一对应。该半导体激光器散热结构保证了半导体激光器的可靠性,提高了半导体激光器的有效输出功率,延长了半导体激光器的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
半导体激光器散热结构及具有其的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361933A
申请号 :
CN202111492772.8
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
廖文渊王宏然赖灿雄杨少华路国光
申请人 :
中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
申请人地址 :
广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
代理机构 :
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
张捷美
优先权 :
CN202111492772.8
主分类号 :
H01S5/024
IPC分类号 :
H01S5/024  
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/024
申请日 : 20211208
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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