本实用新型公开一种具有组合式散热基板的半导体激光器，有热电致冷器(1)，在热电致冷器(1)上置有散热基板(2)，半导体激光器芯片载体(3)置于散热基板(2)上，所述散热基板(2)由小基板(4)、大基板(5)相接而成，所述的半导体激光器芯片载体(3)位于小基板(4)上。小基板可以采用热传导性能好、与芯片载体(陶瓷)热膨胀系数相近的钨铜材料，而大基板则可采用成本低、易加工、与钨铜材料热膨胀系数相近的铁钴镍合金材料。半导体激光器芯片所产生的热量不但可通过小基板(钨铜材料)迅速散出，保证半导体激光器芯片载体、小基板及大基板在环境温度变化时胀缩一致，同时可大大降低制造成本，同时由于铁钴镍合金材料的可加工性，提高了产品成品率，降低了加工成本。