一种具有半导体散热结构的电脑
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种具有半导体散热结构的电脑,包括电脑机箱,所述电脑机箱上设置有半导体制冷片,且半导体制冷片的吸热面一侧设置有散冷片,半导体制冷片的放热面一侧设置有散热片,所述电脑机箱内还设置有离心风扇,且离心风扇与风扇电机连接,所述电脑机箱内还设置有温度控制器、温度传感器、半导体制冷片供电开关。本实用新型在电脑的机箱内加装半导体制冷片、散热风扇、温度控制器,当环境温度高于60℃,电脑机箱内的温度同样可控制在25~35℃之间,避免高温经常死机,无法正常工作的问题,能够满足室外作业的“三防电脑”的使用需要。
基本信息
专利标题 :
一种具有半导体散热结构的电脑
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021159077.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-19
授权号 :
CN212541184U
授权日 :
2021-02-12
发明人 :
仇洪展
申请人 :
江苏省德诚测控设备有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市建湖县环城西路1号
代理机构 :
广州博士科创知识产权代理有限公司
代理人 :
宋佳
优先权 :
CN202021159077.0
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20 G06F11/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 1/18
申请日 : 20200619
授权公告日 : 20210212
终止日期 : 20210619
申请日 : 20200619
授权公告日 : 20210212
终止日期 : 20210619
2021-02-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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