本实用新型涉及一种电脑机壳散热通道结构，电脑机壳具有顶板、底板、侧板、前面板与背板，散热通道结构设于电脑机壳内且包含框架，这些板分别设于框架各面，背板设有复数穿孔区；第一横板，设于框架内近中央之位置处；第一直板，垂设于第一横板之一侧缘；第二横板，垂设于第一直板一侧缘且与第一横板对应；以及第二直板，垂设于第二横板之一侧缘且与第一直板位于同一平面。藉此，可于电脑机壳内区隔出分别提供主机板、介面卡及电源供应器设置之三个空间区，使主机板、介面卡及电源供应器于个别空间内进行散热时，不会产生气流相互干扰之情形，进而达到较佳之散热效果。