机壳散热结构

专利权的终止

摘要

一种机壳散热结构，设置于该机壳的侧板，该侧板穿设有一进气孔且在该进气孔处设有一散热风扇，该机壳散热结构包括一致冷装置及一遮风罩，该致冷装置包含一致冷芯片、至少一冷排及至少一热排，该致冷芯片具有相对设置的冷端及热端，该冷排连结于该致冷芯片的冷端，且沿着该散热风扇的气流方向设置于该散热风扇一侧，该热排连结于该致冷芯片的热端，该遮风罩与该侧板围设形成一收容空间，该热排容置于该收容空间内，该冷排位在该遮风罩外侧，该遮风罩靠近该机壳后侧处形成一与该收容空间相通的开口；藉此，可有效降低机壳内部的温度。

基本信息

专利标题：

机壳散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820002846.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-02-28

授权号：

CN201196762Y

授权日：

2009-02-18

发明人：

林君儒

申请人：

保锐科技股份有限公司

申请人地址：

台湾省桃园县

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

王雪静

优先权：

CN200820002846.9

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20