本发明的电路板的电性连接端的制法包括：提供表面具有多个电性连接垫的电路板，该电路板上形成绝缘层，在该绝缘层及其对应开口处表面形成导电层，在该导电层上形成第一阻层，进行电镀工序，在这些电性连接垫的导电层上形成第一金属连接层，在该第一阻层及其对应开口处上形成第二阻层，以及进行电镀工序，形成第二金属连接层；本发明在电路板上下表面的电性连接垫上同时形成不同高度及尺寸的金属连接材料，避免现有电镀技术先后形成电性连接端因多次敷设、移除阻层及导电层对电性连接端的损伤，降低电路板的优良率以及工序步骤与成本增加等问题，避免现有模板印刷技术形成电性连接端尺寸的限制、费用提高及工序技术上的瓶颈。