形成电路板电性连接端的制法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的形成电路板电性连接端的制法是在一具有多个电性连接垫的电路板上形成图案化阻层，并使该阻层形成多个露出该电性连接垫的开口，接着在该阻层开口中依次形成第一及第二导电材料，然后移除该阻层，并在该电路板表面形成绝缘保护层，然后薄化该绝缘保护层，露出对应该电性连接垫位置的该第二导电材料，供该电路板与外界电性导接；本发明的形成电路板电性连接端的制法利用电镀方式在电路板表面的电性连接垫上形成导电结构，从而降低材料成本及缩短制程时间，增加该导电材料的结合强度，克服了现有技术存在的问题。
基本信息
专利标题 ：
形成电路板电性连接端的制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1980538A
申请号 ：
CN200510125651.4
公开（公告）日 ：
2007-06-13
申请日 ：
2005-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许诗滨汤绍夏史朝文王音统胡文宏
申请人 ：
全懋精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹市
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200510125651.4
主分类号 ：
H05K3/40
IPC分类号 ：
H05K3/40 H05K1/11 H01R12/00
法律状态
2009-11-18 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-08 ：
实质审查的生效
2007-06-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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