电连接结构及其形成方法

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摘要

一种电连接结构及其形成方法，所述电连接结构包括：第一悬臂引脚导线，包括固定于所述固定端上的第一悬臂固定端、以及朝向所述可动端方向凸出于所述固定端的第一悬臂端；第二悬臂引脚导线，包括固定于所述可动端上的第二悬臂固定端、以及朝向所述固定端方向凸出于所述可动端的第二悬臂端；连接导线，电连接所述第一悬臂端和所述第二悬臂端。本发明实施例提供的电连接结构中，所述连接导线与第一悬臂引脚导线、以及所述连接导线与第二悬臂引脚导线之间的结合可靠性较高，有利于减小金属疲劳、以及提高电连接结构的可靠性与耐用性；而且，本发明实施例提供的所述电连接结构所占的面积较小。

基本信息

专利标题：

电连接结构及其形成方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111682380A

申请号：

CN202010564046.1

公开（公告）日：

2020-09-18

申请日：

2020-06-19

授权号：

CN111682380B

授权日：

2022-05-10

发明人：

桂珞

申请人：

中芯集成电路（宁波）有限公司

申请人地址：

浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢

代理机构：

上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

高静

优先权：

CN202010564046.1

主分类号：

H01R25/16

IPC分类号：

H01R25/16 H01R43/20 H01B7/06