形成电路板电性连接端的制法
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摘要
一种形成电路板电性连接端的制法，提供表面形成有多条电性连接垫的电路板，该电路板表面形成多个开孔，外露出该电性连接垫的绝缘保护层，另在该绝缘保护层及电性连接垫表面形成一导电层，并在该导电层表面设置一阻层，令该阻层对应于部分电性连接垫形成开口，外露出导电层，再在该阻层开口中形成第一金属层，并在该阻层中对应未设有第一金属层的部分电性连接垫位置形成开口，外露出导电层，之后在部分该电性连接垫上的第一金属层及部分该电性连接垫上形成第二金属层，在电路板表面形成不同类型的电性连接端；本发明以简单有效的方法在电路板的电性连接垫镀上不同高度及尺寸的焊锡，形成不同高度及尺寸的电性连接端，与不同电子元件电性连接。
基本信息
专利标题 ：
形成电路板电性连接端的制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1972568A
申请号 ：
CN200510125908.6
公开（公告）日 ：
2007-05-30
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王音统
申请人 ：
全懋精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹市
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200510125908.6
主分类号 ：
H05K3/40
IPC分类号 ：
H05K3/40 H05K1/11 H01R12/00
法律状态
2009-08-05 ：
授权
2007-07-25 ：
实质审查的生效
2007-05-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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