一种柔性电路板导电胶贴合装置
授权
摘要
本实用新型涉及导电胶贴合技术领域，且公开了一种柔性电路板导电胶贴合装置，包括储胶筒，储胶筒的下端固定连通有点胶头，储胶筒的上端开设有通孔且通孔内通过滚珠轴承转动套接有螺纹筒，螺纹筒内螺纹连接有升降螺杆，升降螺杆的下端固定连接有与储胶筒内壁接触的活塞压板，螺纹筒的外壁固定套接有第一从动斜齿轮，储胶筒的上端固定连接有双轴电机，双轴电机的一端输出轴固定连接有与第一从动斜齿轮啮合的第一主动斜齿轮，储胶筒的左侧侧壁上下对称固定连接有两个卡板，两个卡板之间通过滚珠轴承转动连接有同一根往复丝杆。本实用新型可配合点胶操作避免拉丝，提高了生产质量和效率，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板导电胶贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921779606.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210694514U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
王淑萍
申请人 ：
惠州市正兴电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市小金口镇柏岗村尾一组
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘进
优先权 ：
CN201921779606.4
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 B05C5/02
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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