一种在内凹工件上贴合柔性电路板的装置
授权
摘要
本实用新型涉及工装领域，具体涉及一种在内凹工件上贴合柔性电路板的装置，包括：支撑治具，支撑治具上设置有板凹槽，板凹槽用于放置柔性电路板；内凹工件固定模具，内凹工件固定模具上设置有工件槽，工件槽用于放置为内凹的内凹工件；支撑治具设置有板凹槽的一面与工件槽相对；支撑治具通过插入内凹工件内，使柔性电路板贴合到内凹工件的内凹曲面上。本申请使用夹取将柔性电路板夹取放置在支撑治具上，再用内置有内凹工件的内凹工件固定模具与支撑治具配合连接，通过结构的定位装配，减小了人为的操作失误，使得柔性电路板准确的贴合到内凹工件上。
基本信息
专利标题 ：
一种在内凹工件上贴合柔性电路板的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122445039.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-11
授权号 ：
CN216330191U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
贺庆钱进郭斌邓祖键吴献邓伯禾黄海燕
申请人 ：
康佳集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道科技园科技南十二路28号康佳研发大厦15-24层
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱阳波
优先权 ：
CN202122445039.2
主分类号 ：
B29C65/54
IPC分类号 ：
B29C65/54 B29C65/78 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/48
使用黏合剂
B29C65/52
涂覆黏合剂
B29C65/54
在预先组装部件之间
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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