本发明公开了一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法、装置，属于激光加工技术领域，包括对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测，以获取图形信息；依据获取的所述图形信息对覆盖膜进行激光切割；将切割后的所述覆盖膜进行搓揉，以使所述PI膜与所述离型纸产生间隙；对与所述离型纸产生间隙的所述PI膜进行吸附，且对所述离型纸和所述PI膜进行相对移动，以使PI膜和离型纸相分离；对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位；将抓标定位后的PI膜和铜箔进行贴合，以制备初始FPC柔性电路板；依据预设的标准信息对初始FPC柔性电路板进行品质检测，以筛选出合格FPC柔性电路板。本发明达到提升生产效率，降低成本，提高产品精度的技术效果。