一种柔性电路板切割系统
授权
摘要
本实用新型涉及柔性电路板切割技术领域，提供了一种柔性电路板切割系统，包括机体，所述机体上设有工作平台，还包括用于分别锁定待切割的两块柔性电路板的位置的两个限位组件、用于提供切割激光的激光光源单元以及用于驱使两个所述限位组件带着柔性电路板移动至切割位的两个动作机构，两个所述限位组件并排设置且位于所述工作平台上。本实用新型的一种柔性电路板切割系统，通过采用两个限位组件、动作机构在一个工作平台上实现两块柔性电路板的同时加工，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板切割系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021056238.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN213560579U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
王雪辉汤子文徐传庆郭方王建刚
申请人 ：
武汉华工激光工程有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡建文
优先权 ：
CN202021056238.3
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 B23K26/08 B23K26/064 B23K37/04 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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