一种5G高速散热专用的印制电路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种5G高速散热专用的印制电路板结构，包括电路基板、上导电层、下导电层、散热孔、电子元件和元器件焊接引脚区，所述电路板基板的顶面和底面分别压合有上导电层和下导电层,所述电子元件的正下方开设有贯穿上导电层、电路板基板和下导电层的散热孔，所述散热孔的内壁固定有与上导电层和电路板基板导电的金属层，所述散热孔的顶部设有一圈与电子元件底面相接触的接触散热圈,接触散热圈与元器件焊接引脚区之间设有隔断，接触散热圈通过金属层与下导电层相互导通。
基本信息
专利标题 ：
一种5G高速散热专用的印制电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922024424.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN210958950U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
刘镇权邬通芳黄凯龄
申请人 ：
广东成德电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区大良红岗居委会金斗组
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
孔凡亮
优先权 ：
CN201922024424.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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