一种结合散热装置的印刷电路板

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摘要

本实用新型涉及一种结合散热装置的印刷电路板，其主要是通过结合结构的上结合部及下结合部分别固结在板的下部通孔及散热装置的上部通孔的孔缘处外，且结合结构外缘凸齿的设置，可增加结合结构与基板的结合力，而使散热装置可不因外力而有位移甚至松脱的问题发生，且同时通过弹性件的弹力作用，而使散热装置能够紧密贴合接触在芯片上，使芯片运作产生的热能可以有效热传导与热散逸至散热装置上，进而提升芯片传输电子讯号的质量及可靠度并使故障率得以降至最低。

基本信息

专利标题：

一种结合散热装置的印刷电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921768603.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-21

授权号：

CN211352585U

授权日：

2020-08-25

发明人：

张必燕

申请人：

深圳市和美精艺科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼

代理机构：

深圳市嘉宏博知识产权代理事务所

代理人：

孙强

优先权：

CN201921768603.0

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02