加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构
授权
摘要
一种加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构，包括：一印刷电路板；至少一键结物，包括一结合面，以及该至少一键结物的外部包括一保护层，而该结合面不包括该保护层；以及一粘着层，设置于该印刷电路板与该至少一键结物之间；其中，该粘着层的一侧与该印刷电路板结合，该粘着层的另一侧与该结合面结合。
基本信息
专利标题 ：
加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921732558.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210781541U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
杨文明林松釜
申请人 ：
台林电通股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘俊
优先权 ：
CN201921732558.3
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
相关图片
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210781541U.PDF
PDF下载
