一种多层刚挠结合的印刷电路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种多层刚挠结合的印刷电路板，其包括挠性基板、铜箔层、半固化片和钢性板，所述铜箔层设置在挠性基板的两面，所述半固化片设置在铜箔层的上表面，所述钢性板粘贴在铜箔层上，且挠性基板与钢性板之间设置有导电孔。本实用新型的钢性板通过半固化片与铜箔层相接，而铜箔层设置在挠性基板的两面，所以本实用新型的得印刷电路板具有良好的弯曲性能，同时厚度较薄，并且耐高温，能够实现折叠使用。

基本信息

专利标题：

一种多层刚挠结合的印刷电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920983650.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-27

授权号：

CN210351765U

授权日：

2020-04-17

发明人：

王建民

申请人：

兴宁市精维进电子有限公司

申请人地址：

广东省梅州市兴宁市东莞石碣（兴宁）转移园南区精维进产业园2栋

代理机构：

广州科峻专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

唐海斐

优先权：

CN201920983650.0

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02