软硬结合电路板

授权

摘要

本实用新型提供了一种软硬结合电路板，包括第一柔性线路层、第二柔性线路层、第三柔性线路层、第一硬性线路层和第二硬性线路层。第一柔性线路层包括第一铜箔层和第一柔性基板，第二柔性线路层包括第二铜箔层和第二柔性基板，第三柔性线路层包括第三铜箔层和第三柔性基板，第一柔性基板和第三柔性基板分别与第二铜箔层贴合。第一硬性线路层与第一铜箔层贴合，第二硬性线路层与与第三铜箔层贴合。第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层的没有被第一硬性线路层和第二硬性线路层覆盖的并且没有用作信号线和电源线的部分为网状结构的铜网，相邻两层的铜网不在垂直方向上重叠。

基本信息

专利标题：

软硬结合电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021622318.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-06

授权号：

CN212970268U

授权日：

2021-04-13

发明人：

黎用顺

申请人：

广东世运电路科技股份有限公司

申请人地址：

广东省江门市鹤山共和镇世运路8号

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

梁国平

优先权：

CN202021622318.0

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14 H05K1/02