一种高结合力层压电路板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种高结合力层压电路板，包括内板层、加固防护层、覆铜层和底部铜箔层，内板层包括下芯板、压合三角槽、压合三角块、半固化片和上芯板，压合三角槽均匀设置于下芯板的上壁面，半固化片对应吻合设置于压合三角槽的内部，压合三角块均匀设置于上芯板的下壁面，压合三角块与压合三角槽对应吻合设置，上芯板和下芯板对应设置，加固防护层设置于上芯板的上端，覆铜层通过胶液高压粘附于加固防护层的上表面上，该高结合力层压电路板，提供对板体比较全面的保护，各层次间结合力较强，满足了层压电路板体高结合力的使用需求，保证了生产质量，减轻了人员的工作负担。

基本信息

专利标题：

一种高结合力层压电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020097236.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-16

授权号：

CN211580289U

授权日：

2020-09-25

发明人：

万锦青

申请人：

苏州煊凯智能科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江区黎里镇厍南路219号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020097236.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11