一种OLED电路板的层压方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种OLED电路板的层压方法，涉及电路板生产技术领域。包括以下步骤：S1、裁板：按照设计规划要求，切割出相对应尺寸基板、铝片、离型膜、三合一辅材层和钢板；S2、内层图形转移：将基板通过压膜、曝光、显影、蚀刻和去膜；S3、冲孔：利用冲孔机在基板、铝片和钢板上冲出定位孔及铆钉孔；S4、AOI及人工检验：S5、叠板：根据压板要求将基板、铝片、离型膜、三合一辅材层和钢板安装需求通过铆钉穿过定位孔；S6、压合。本发明制作方式流程简便，操作方便，适用于单面台阶位置无布走线的多层软板类型，不需新增设备的投入，节省物料成本，压合时不易扭曲变形，且不易在压合时被损坏，生产质量更佳。
基本信息
专利标题 ：
一种OLED电路板的层压方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286542A
申请号 ：
CN202111481518.8
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
文彪岳林李泽勤覃海浪何立发
申请人 ：
龙南骏亚柔性智能科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市龙南市龙南经济技术开发区电子信息产业科技城
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程文栋
优先权 ：
CN202111481518.8
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20211206
申请日 : 20211206
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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