一种能够降低电路板厚度的层压装置
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摘要
本实用新型公开了一种能够降低电路板厚度的层压装置，包括加工平台，所述加工平台的下表面的四角处分别设置有支撑装置，所述加工平台的上表面设置有电路板固定壳体，所述电路板固定壳体的中部设置有容纳槽，在进行层压加工时，通过层压模板对电路板进行压合，压合前先使加热板加热至预设温度，加热板的内部填充导热油，通过在圆管上缠绕电加热丝进行加热，导热油能够将热量均匀传导，实现层压模板的各区域温度均匀，能够提高层压效果，降低电路板的厚度。伸缩杆伸长带动层压模板下降并对电路板本体进行压合，设置多个液压缸和伸缩杆可以尽可能的保证电路板本体各部受力均匀，可以提高电路板的压合效果，有利于降低电路板的压合厚度。
基本信息
专利标题 ：
一种能够降低电路板厚度的层压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920658854.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN211406459U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
周广强刘再平
申请人 ：
大连亚太电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市普湾新区三十里堡临港工业区港隆街19号
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘翔
优先权 ：
CN201920658854.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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