一种层压电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种层压电路板，包括液压装置、装置壳体、层压板、平模板装置、工作台面、层压板正轨柱、操作台面，所述平模板装置由上模板、下模板、模板正位柱、电路板组成，所述电路板由信号层、丝印层、助焊层、遮蔽层、禁布层、阻焊层、层压助粘层组成。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型优化了电路板的设置，改变传统电路板的设置，改进为一种双层可利用的电路板，中间采用的层压助粘层，可以提高互相导热的能力，而且还会加固电路板之间的牢固性，增加电路板的应用，利用液压助力的方式对两层电路板进行压接，使得两个电路板的连接稳固，可靠性高，宜推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种层压电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020405290.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN211702534U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
吴勇坤陈兴华杨伟达周明蔡涛
申请人 ：
深圳市拓普艾科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道公明模具基地城内德永佳工业园1栋厂房三楼、2栋厂房三楼北侧
代理机构 ：
枣庄小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑素娟
优先权 ：
CN202020405290.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/46
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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