一种防断裂的软硬结合电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防断裂的软硬结合电路板，包括第一电路板、连接软板和第二电路板，所述连接软板位于第一电路板和第二电路板之间，所述第一电路板和第二电路板之间设置有塑料连接带，所述第一电路板和第二电路板的边缘处设置有第一固定钉，所述第一固定钉之间设置有连接板，所述塑料连接带的两端与连接板相连接，所述连接软板通过第一固定钉与第一电路板和第二电路板相连接。本实用新型所述的一种防断裂的软硬结合电路板，属于软硬结合板技术领域域，避免连接软板在拿取时断裂，通过塑料连接带和连接板防止连接软板断裂，可以将连接软板与塑料连接带相连接，通过将卡紧块放置在连接软板的中间处，防止连接软板在弯曲时出现折痕。
基本信息
专利标题 ：
一种防断裂的软硬结合电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123225087.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216626201U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
周洪菊刘文彬刘骏
申请人 ：
深圳市宏灏精密线路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区工业路北侧办公楼7栋一层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123225087.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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