一种抗断裂的PCB电路板
授权
摘要
本实用新型属于电子领域，具体提供了一种抗断裂的PCB电路板，包括基板，所述基板下端设有保护层，所述保护层完全覆盖所述基板的下表面，所述保护层下端设有固定环，所述固定环为中空结构，所述固定环、保护层和基板通过包边固定连接，所述基板的下方设有支撑板，所述支撑板下端设有缓冲机构。本抗断裂的PCB电路板有益效果是：所述保护层可吸收基板生产的热能，具有良好散热效果，通过包边和上卡环、下卡环之间的连接，对基板进行加固，使基板不易断裂，通过缓冲机构进一步提高了抗冲击能力，降低基板出现裂纹的概率。
基本信息
专利标题 ：
一种抗断裂的PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122726630.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216451586U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
施旗
申请人 ：
佛山市国立光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村联和工业区东区三路11号
代理机构 ：
佛山高业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李贵梅
优先权 ：
CN202122726630.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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