一种刚挠结合电路板

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摘要

本实用新型公开了一种刚挠结合电路板，所述电路板包括至少两片软板、第一半固化片、第一硬板、第二硬板、第三硬板和第四硬板。所述软板依次层叠设置；所述第一半固化片铺满设置在相邻的所述软板之间，用于粘接相邻的所述软板；所述第一硬板设置在所述软板上方的一侧，并与所述软板粘接；所述第二硬板设置在所述软板上方的另一侧，并与所述软板粘接；所述第三硬板设置在所述软板下方的一侧，并与所述软板粘接；所述第四硬板设置在所述软板下方的另一侧，并与所述软板粘接。其中，所述第一硬板和第二硬板之间形成第一窗口，所述第三硬板和第四硬板之间形成第二窗口；所述第一窗口与第二窗口相对应。

基本信息

专利标题：

一种刚挠结合电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021426119.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-17

授权号：

CN213342792U

授权日：

2021-06-01

发明人：

张利华王荧邓先友刘金峰张河根向付羽

申请人：

深南电路股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

代理机构：

深圳市道臻知识产权代理有限公司

代理人：

陈琳

优先权：

CN202021426119.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/14 H05K3/36