一种刚挠结合电路板
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种刚挠结合电路板，电路板包括挠性板、设置在挠性板两侧的双向黏合层、以及设置在双向黏合层远离所述挠性板一侧的刚性板。加热压合时，双向黏合层的黏合块部位会被压合进入缺口槽内，使得双向黏合层和刚性板结合更加紧密，进而使得刚挠结合电路板结合的更为紧密，同时，黏合块在压合时融化成与双向黏合层密度相同的材料且与双向黏合层融为一体，且，通过黏合层材质的流动性填充缺口槽，进而避免双向黏合层向缺口槽方向收缩而造成双向黏合层与挠性板之间出现空隙。
基本信息
专利标题 ：
一种刚挠结合电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122812052.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216491268U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
陈定成李舒平
申请人 ：
信丰迅捷兴电路科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈梅
优先权 ：
CN202122812052.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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