软硬结合电路板及其制作方法
实质审查的生效
摘要
一种软硬结合电路板(100)，包括线路基板(10)、胶粘层(35)以及两外层导电线路层(330)，所述线路基板(10)上开设至少一贯穿所述线路基板(10)的开口(101)，两所述外层导电线路层(330)沿所述开口(101)的贯穿方向分别层叠于所述线路基板(10)的相对两侧，所述胶粘层(35)粘结于所述线路基板(10)和每一所述外层导电线路层(330)之间并填充所述开口(101)。所述软硬结合电路板(100)便于制作。还包括一种软硬结合电路板(100)的制作方法。
基本信息
专利标题 ：
软硬结合电路板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375615A
申请号 ：
CN202080063699.X
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李卫祥
申请人 ：
庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐丽
优先权 ：
CN202080063699.X
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20200424
申请日 : 20200424
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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