一种柔硬结合的PCB电路板
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摘要

本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种柔硬结合的PCB电路板,包括柔性板以及硬性板;所述柔性板从下至上依次设有柔性基板、柔性绝缘层以及柔性线路层;所述硬性板从下至上依次设有传热层、硬性绝缘层以及硬性线路层;所述柔性绝缘层与硬性绝缘层连接;所述柔性线路层与硬性线路层连接;所述传热层设有凸台;所述柔性基板设于凸台上;所述柔性基板与传热层连接;所述柔硬结合的PCB电路板还包括散热板。本实用新型通过将柔性基板与硬性板的传热层连接,柔性基板的热量能够经过传热层传送至散热板中进行散热,从而加强电路板的散热性能。

基本信息
专利标题 :
一种柔硬结合的PCB电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020096030.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-16
授权号 :
CN211702548U
授权日 :
2020-10-16
发明人 :
袁淮高
申请人 :
东莞文殊电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市塘厦镇清湖头创新路1号
代理机构 :
东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何树良
优先权 :
CN202020096030.8
主分类号 :
H05K1/14
IPC分类号 :
H05K1/14  H05K1/02  
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法律状态
2020-10-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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