一种高精度软硬结合的印刷电路板
授权
摘要
本实用新型属于印刷电路板散热技术领域,尤其为一种高精度软硬结合的印刷电路板,包括主印刷电路板、辅印刷电路板、屏蔽罩和柔性印刷电路板,所述辅印刷电路板通过定位柱和定位孔的配合安装于屏蔽罩上,所述屏蔽罩的下表面固定有若干个小型连接铁柱,并且屏蔽罩通过小型连接铁柱安装于主印刷电路板的表面,所述屏蔽罩的下表面和主印刷电路板的上表面之间留有散热间隙。屏蔽罩与主印刷电路板之间不采用全贴合形式,这样有利于主印刷电路板上表面该处部分进行散热,屏蔽罩的散热凹槽能够避免辅印刷电路板与屏蔽罩相互之间大面积贴合,同时散热网还能够将辅印刷电路板上的热量传导下来,通过与空气的接触面来进行散热,避免电路板损坏。
基本信息
专利标题 :
一种高精度软硬结合的印刷电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020338763.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-17
授权号 :
CN211745033U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
叶皓轩
申请人 :
深圳市鑫龙业电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区第一工业区B区21栋三层
代理机构 :
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
齐海迪
优先权 :
CN202020338763.8
主分类号 :
H05K7/14
IPC分类号 :
H05K7/14 H05K9/00 H05K1/18 H05K7/20
相关图片
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211745033U.PDF
PDF下载