一种多层高精度印刷电路板

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摘要

本实用新型属于印刷电路板技术领域，尤其一种多层高精度印刷电路板，包括底座，所述底座上表面左右两侧均固定连接有定位立柱，所述底座上表面贴合连接有下单层板，所述压板位于上单层板正上方，所述底座上表面后侧固定连接有热熔板，所述热熔板前侧面开设有电热风出口，该多层高精度印刷电路板，通过设置的定位立柱、锡块，热熔板和压板以及导电粘合剂，把下单层板、双层板和上单层板固定的连接的锡块被电热风出口的热风熔化，压板向下移动，把下单层板、双层板和上单层板压合在一起，定位立柱上贴合连接通孔，使得在压板压合时，下单层板、双层板和上单层不会发生位移，从未达到了提高在制作多层印刷电路板时的精度的效果。

基本信息

专利标题：

一种多层高精度印刷电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021207128.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-24

授权号：

CN212259435U

授权日：

2020-12-29

发明人：

王景喜李运杰

申请人：

万起（昆山）电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市昆山开发区日本工业园玫瑰路88号A3-3F

代理机构：

上海申新律师事务所

代理人：

郭春远

优先权：

CN202021207128.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/14