印刷电路板用固化性绝缘性组合物、干膜、固化物、印刷电路板...
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摘要
提供无机填料的分散性优异、并且不易引起无机填料的聚集的印刷电路板用固化性绝缘性组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、使该组合物或该干膜的树脂层固化而得到的固化物、具有该固化物的印刷电路板、该组合物的制造方法。一种印刷电路板用固化性绝缘性组合物等，其特征在于，其为含有表面处理无机填料和固化性树脂的组合物，前述表面处理无机填料是在无机填料上利用活性自由基聚合进行有机表面处理而得到的。前述表面处理无机填料优选的是在无机填料上利用活性自由基聚合进行亲水性的有机表面处理后，利用活性自由基聚合进行疏水性的有机表面处理而得到的。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板用固化性绝缘性组合物、干膜、固化物、印刷电路板及印刷电路板用固化性绝缘性组合物的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109892021A
申请号 ：
CN201780067745.1
公开（公告）日 ：
2019-06-14
申请日 ：
2017-10-30
授权号 ：
CN109892021B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
宇敷滋三轮崇夫有田稔彦
申请人 ：
太阳控股株式会社;东北泰克诺亚奇股份有限公司
申请人地址 ：
日本埼玉县
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN201780067745.1
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 C08L101/00 G03F7/004 G03F7/027 G03F7/032 H05K3/28
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2019-11-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/03
申请日 : 20171030
申请日 : 20171030
2019-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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