均温板及其毛细薄片

授权

摘要

本实用新型提供一种均温板及其毛细薄片，用以解决现有均温板因毛细结构易碎裂而难以薄型化的问题。本实用新型的均温板包括：一外壳，具有相对设置的一吸热片及一放热片，该外壳内部具有一密闭空间；一工作流体，填充于该密闭空间中；及一毛细薄片，位于该密闭空间中并接触该工作流体，该毛细薄片由一混合材烧结而成，该混合材包括至少两种长度不同的导热颗粒。

基本信息

专利标题：

均温板及其毛细薄片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921926941.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-08

授权号：

CN211373312U

授权日：

2020-08-28

发明人：

洪银树李明聪

申请人：

建准电机工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾高雄市前镇区新衙路296巷30号

代理机构：

北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

张玮玮

优先权：

CN201921926941.2

主分类号：

F28D15/04

IPC分类号：

F28D15/04 H05K7/20 B32B9/00 B32B9/04 B32B15/02 B32B15/16 B32B33/00