均温板结构及其毛细层结构
实质审查的生效
摘要
一种均温板结构，包括一下盖、一上盖、以及一毛细层；下盖具有一下封合缘、以及位于下盖内面而被下封合缘所围绕的一下凹陷区，且下凹陷区内设有多个下沟槽，上盖与下盖相盖合，上盖具有一上封合缘、以及位于上盖内面而被上封合缘所围绕的一上凹陷区，且上封合缘对应下封合缘而紧密封边，毛细层设于下凹陷区与上凹陷区之间；其中，毛细层通过蚀刻而形成有多个贯穿的蚀刻孔洞而构成。
基本信息
专利标题 ：
均温板结构及其毛细层结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114485236A
申请号 ：
CN202011164538.8
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
巽昭生王伟国
申请人 ：
昆山巨仲电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山市淀山湖镇双和路7号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN202011164538.8
主分类号 ：
F28D15/04
IPC分类号 ：
F28D15/04
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D15/00
在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备
F28D15/02
其中介质凝结和蒸发，例如热管
F28D15/04
带有毛细结构管束的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : F28D 15/04
申请日 : 20201027
申请日 : 20201027
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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