毛细结构
授权
摘要
本实用新型提供一种毛细结构，包含有以纯铜粉烧结所形成的铜积层，由氧化亚铜粉烧结形成于纯铜粉周围的散布体，以及毛细间隙，该毛细间隙包含大间隙及小间隙，该大间隙凭借纯铜粉的颗粒粒径大于氧化亚铜粉的颗粒粒径，俾使铜积层的纯铜粉的各颗粒之间形成此大间隙，该小间隙系形成于散布体的氧化亚铜粉的各颗粒之间，且散布体的氧化亚铜粉的颗粒散布于铜积层周围，部分填充于上述毛细间隙的大间隙内。
基本信息
专利标题 ：
毛细结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020336170.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN212704360U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
彭御贤吴旻鸿邹謦鸿郭家豪黄俊皓
申请人 ：
永源科技材料股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN202020336170.8
主分类号 ：
B22F5/10
IPC分类号 ：
B22F5/10 B22F7/04 F28D15/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F5/00
由金属粉末制造特殊形状的工件或制品
B22F5/10
不包括在上述各小组中的具有空腔或孔的制品
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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