用于电子器件的外壳
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于电子器件的外壳。壳体限定外壳的外部并且在壳体内部容纳主腔室。外壳包括限定向壳体内部延伸的释放腔室的隔板。隔板具有在释放腔室和主腔室之间连通的释放孔。该隔板具有被布置成覆盖该孔的透气屏障膜。壳体具有在释放腔室和外壳的外部之间连通的开口。该外壳适用于车载雷达传感器电子器件。该外壳可提供IP6K6K环境密封。
基本信息
专利标题 ：
用于电子器件的外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122338590.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
CN216560973U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
G·特卡奇克M·亚当齐克
申请人 ：
APTIV技术有限公司
申请人地址 ：
巴巴多斯圣迈克尔
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
党晓林
优先权 ：
CN202122338590.7
主分类号 ：
G01S7/02
IPC分类号 ：
G01S7/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01S
无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
G01S7/00
与G01S13/00，G01S15/00，G01S17/00各组相关的系统的零部件
G01S7/02
与G01S13/00组相应的系统的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
