导热膏及使用该导热膏的电子装置
专利权的终止
摘要
一种电子装置，包括一发热电子元件、一用于对该发热电子元件散热的散热元件及填充于该发热电子元件与散热元件之间的导热膏，该导热膏包括占8～11％质量百分比的基体及填充于基体内的热导填充物，该热导填充物占导热膏总质量的89～92％，该基体为甲基苯基硅油、氟硅油中至少一种与氨基改性硅油的混合物。
基本信息
专利标题 ：
导热膏及使用该导热膏的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1982403A
申请号 ：
CN200510120673.1
公开（公告）日 ：
2007-06-20
申请日 ：
2005-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑景太郑年添
申请人 ：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510120673.1
主分类号 ：
C09K5/08
IPC分类号 ：
C09K5/08
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K5/00
传热、热交换或储热的材料，如制冷剂；用于除燃烧外的化学反应方式制热或制冷的材料
C09K5/08
在使用时未发生物理状态变化的材料
法律状态
2013-02-13 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101395328315
IPC(主分类) : C09K 5/08
专利号 : ZL2005101206731
申请日 : 20051216
授权公告日 : 20090923
终止日期 : 20111216
号牌文件序号 : 101395328315
IPC(主分类) : C09K 5/08
专利号 : ZL2005101206731
申请日 : 20051216
授权公告日 : 20090923
终止日期 : 20111216
2009-09-23 ：
授权
2007-08-15 ：
实质审查的生效
2007-06-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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