一种导热垫及包含该导热垫的电子装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种导热垫,包括:依次设置的由导热绝缘材料构成的第一导热绝缘层、由导电材料构成的屏蔽基层以及由导热绝缘材料构成的第二导热绝缘层。本实用新型还提供包含导热垫的电子装置,包括:PCB、设置在PCB上的器件,以及围绕着器件、由导电材料构成的屏蔽框,导热垫一侧与器件相接触,屏蔽框与PCB及导热垫的屏蔽基层电连接。本实用新型的导热垫结构简单且兼具电磁屏蔽和导热的双重功能。本实用新型使用导热垫的电子装置具有以下优点:由于在面向PCB器件的一面采用整块导热垫,一次安装即可实现电磁屏蔽与良好散热的目的,既节省屏蔽罩成本,也避免由于在屏蔽罩内多个隔腔内分别安装导热材料造成的材料切割及安装麻烦。
基本信息
专利标题 :
一种导热垫及包含该导热垫的电子装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820134856.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-22
授权号 :
CN201263276Y
授权日 :
2009-06-24
发明人 :
阳军
申请人 :
深圳华为通信技术有限公司
申请人地址 :
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼
代理机构 :
北京金信立方知识产权代理有限公司
代理人 :
黄 威
优先权 :
CN200820134856.8
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 H05K9/00 H05K7/00
法律状态
2018-10-23 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 7/20
申请日 : 20080922
授权公告日 : 20090624
申请日 : 20080922
授权公告日 : 20090624
2017-11-17 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 7/20
登记生效日 : 20171031
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 华为终端有限公司
变更后权利人 : 华为终端(东莞)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼
变更后权利人 : 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新城大道2号南方工厂厂房(一期)项目B2区生产厂房-5
登记生效日 : 20171031
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 华为终端有限公司
变更后权利人 : 华为终端(东莞)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼
变更后权利人 : 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新城大道2号南方工厂厂房(一期)项目B2区生产厂房-5
2010-06-09 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101002938407
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008201348568
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳华为通信技术有限公司
变更后 : 华为终端有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼
变更后 : 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼
号牌文件序号 : 101002938407
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008201348568
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳华为通信技术有限公司
变更后 : 华为终端有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼
变更后 : 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼
2009-06-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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