包含半导体模块的电子装置
公开
摘要
应用于电动马达的电子装置(100)具备：布线基板(101)；电连接布线(150)，配置于布线基板的大致中央，并与电源连接；多个马达连接布线(114～116)，配置在布线基板的与电连接布线相比周边侧且与电动马达连接；以及多个半导体模块(120)，具备多个半导体元件(123b、124b)和一体地密封多个半导体元件的树脂模(125)。多个半导体模块配置在电连接布线上，或者配置在与电连接布线相比在周边侧，且与马达连接布线相比在中央侧的位置，在电连接布线上安装有多个半导体模块的至少一部分的电极。
基本信息
专利标题 ：
包含半导体模块的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631258A
申请号 ：
CN202080074056.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宫地修平斋藤敦藤田敏博长濑昇
申请人 ：
株式会社电装
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
金雪梅
优先权 ：
CN202080074056.5
主分类号 ：
H02P25/16
IPC分类号 ：
H02P25/16 H02M7/00 H02M1/00 H01L25/07 B62D5/04
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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