本实用新型提供了一种半导体功率模块及电子装置，所述半导体功率模块包括焊接基板以及至少一个焊接元件，所述焊接基板包括绝缘介质层以及覆盖在绝缘介质层上的金属层，所述金属层的焊接面上设有至少一个凹槽，所述焊接元件的焊接面具有至少一个非平坦部，所述焊接元件的至少一个所述非平坦部焊接在一个所述凹槽中，由此可以在将焊接元件焊接到焊接基板上时，直接通过凹槽来对焊接元件进行定位和固定，避免焊接过程中焊接元件易发生偏移、脱焊等异常现象，提高了半导体功率模块的制造良率。此外，由于焊接元件可以通过凹槽进行固定，因此可以避免在焊接过程中使用治具固定，克服了治具加工难点，并避免了治具掉落造成设备异常等风险。