模块、主板及包含其的电子设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种模块、主板及包含其的电子设备，该模块包括第一贴片部和第二贴片部，第一贴片部的正投影位于第二贴片部的正投影的内侧，第二贴片部与第一贴片部的连接平面上且位于第一贴片部的外侧设有贴合面，第一贴片部和/或第二贴片部上设有引脚，引脚用于在贴合面与外部主板贴合时与外部主板电连接；第一贴片部和/或所述第二贴片部上异于贴合面的一侧设有第一贴片面和第二贴片面，第一贴片面和第二贴片面上用于设置贴片元器件；该主板包含主板本体和上述模块；该电子设备包含上述主板。本实用新型的模块产品在安装时不仅可以有效降低产品的高度，也可由原来单面贴片变成双面贴片，可以大大缩小模块产品占用外部主板的安装面积。

基本信息

专利标题：

模块、主板及包含其的电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921960590.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-13

授权号：

CN211047395U

授权日：

2020-07-17

发明人：

宋家林

申请人：

芯讯通无线科技（上海）有限公司

申请人地址：

上海市长宁区金钟路633号

代理机构：

上海弼兴律师事务所

代理人：

薛琦

优先权：

CN201921960590.7

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H05K1/02