主板散热结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种主板散热结构，包括：壳体，内部设有收容腔，并在两端开设有收容腔连通的第一散热孔与第二散热孔；主板，悬空固定在收容腔中并在两端分别开设有第一缺口与第二缺口；主风扇，装设于第一缺口中，且主风扇的出风口设有抵接主板的分流板，使得空气分流吹向主板的正面与反面；副风扇，装设于第二缺口中并用于将收容腔中的空气排到壳体外部。本实用新型还公开一种包括上述主板散热结构的电子设备。与现有技术相比，有益效果在于：通过主板的两端开设第一缺口和第二缺口来安装主风扇与副风扇，且主风扇在出风口处设置分流板使得主风扇引入的气流能同时对主板的正面与反面进行风冷散热，从而可以有效提高主板的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
主板散热结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122331138.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
CN216626423U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
陶建云
申请人 ：
上海闻泰信息技术有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区云岭东路89号2111-L室
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁秀秀
优先权 ：
CN202122331138.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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