一种电脑主板的散热结构

专利权的终止

摘要

本实用新型适用于电脑主板散热技术领域，提供了一种电脑主板的散热结构，包括主板、轴流风扇、滑动导轨和传动丝杆，主板上设置有电子芯片，电子芯片位于传动丝杆和滑动导轨之间，传动丝杆和滑动导轨连接有塑料支架，所述塑料支架的一侧滑动连接于所述滑动导轨，所述塑料支架的另一侧螺纹连接于所述传动丝杆，所述轴流风扇固定连接于所述塑料支架，所述主板上设置有风扇控制接口，所述轴流风扇通过电源线和控制线连接于所述风扇控制接口，所述轴流风扇设置有温度传感器，所述主板固定设置有与传动丝杆连接的驱动电机。本实用新型提供的一种电脑主板的散热结构，其可对多个电子芯片进行有效散热，电脑主板的整体散热效果好。

基本信息

专利标题：

一种电脑主板的散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921051956.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-05

授权号：

CN211207263U

授权日：

2020-08-07

发明人：

马亚丽

申请人：

马亚丽

申请人地址：

广东省深圳市福田区梅林路梅林四村梅林阁东座

代理机构：

深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)

代理人：

葛勤

优先权：

CN201921051956.9

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20